原创 美成熟制程芯片低价冲击中国市场 中国半导体行业协会澳门2023全年免费资料发声
中新网1月16日电 据中国半导体行业协会微信公众号消息,近期,业界向中国商务部反映,国内有关成熟制程芯片产业正面临来自美国进口产品的不公平竞争挑战,有申请反倾销反补贴调查的诉求。一段时间以来,美拜登政府对本国芯片行业施以巨额补贴,使得美企在市场竞争中占据不平等优势,并以低价向中国出口芯片产品,严重损害了中国国内产业的合法权益。
2022年8月,美拜登政府正式签署《芯片与科学法》,计划投入高达2800亿美元的资金,通过补贴、贷款担保以及税收优惠等多元手段,大力扶持企业在美本土扩大半导体制造产能。这一举措严重违背了市场经济的基本规律,对全球半导体产业链造成了深远且重大的冲击。引发了包括中国在内的全球半导体产业的广泛担忧,加剧了全球半导体产业的不稳定性。
半导体产业的稳健发展,离不开一个公平竞争的市场环境。我们坚定支持在中国发展的内外资半导体企业,依据世贸组织规则,积极维护自身合法权益。同时,鼓励企业通过持续的技术创新、加强产业链协同合作以及积极开展国际合作等多种有效手段,共同推动半导体产业迈向高质量发展的新阶段,携手构建一个更加开放公平、竞争有序的市场秩序,为全球半导体产业的繁荣发展奠定坚实基础。
中国半导体行业协会始终秉持服务宗旨,为所有致力于中国半导体产业发展的行业同仁提供全方位的支持与帮助。我们坚信,中国政府在处理业界反倾销反补贴申请和调查的过程中,必将秉持公平公正的原则,为产业发展营造健康有序的市场环境。
中国人民银行宏观审慎管理局局长李斌表示,深化金融供给侧结构性改革,核心是强化金融服务实体经济和以人民为中心这一根本,通过改革、调整和优化金融供给体系,为实体经济发展提供更高质量、更有效率、更加安全的金融服务。
2002年2月,第二次全国金融工作会议召开。中央决定组建中央汇金投资有限责任公司,主导中国银行业的重组上市。同时快速推进新一轮国有商业银行改革,中国工商银行、中国建设银行、中国银行在股份制改革与海外上市项目的实施上得到了一系列关键政策支持。全面推行商业银行贷款质量“五级分类”制度。同时,撤销中央金融工委,成立银监会,并成立国有银行改革领导小组,酝酿、统筹、部署国有银行改革方案。
“短期来看,公积金相关政策仍是各地促进刚性和改善性住房需求入市、支持购房需求释放的重要举措,在降低购房成本的这一维度下,各地或将继续结合自身公积金使用的实际情况因城施策,推行‘商转公’政策的城市有望继续扩围。”中指研究院认为,整体来看,“商转公”在降低购房成本的同时,也有利于一定程度上释放居民消费潜力。