近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　“2018年10月1日至2023年10月20日期间商业银行发放的住房商业贷款，贷款房屋取得不动产权证书后，可以申请办理住房商业贷款转公积金贷款业务。”10月20日，山西省省级机关住房资金管理中心发布的《关于调整住房公积金贷款政策的通知》中，同样提到“商转公”等住房公积金贷款政策的调整。

　　那么，房票安置到底意味着什么？镜鉴咨询创始人张宏伟解释称：简单理解就是一个项目要拆迁，不给住户分房子（实物安置），或直接马上进行货币补偿（货币安置），而是给到一张面值基本等同于或略高于货币补偿金额的支票，以在市场上买房子抵房款。这样开发商收到的不是现金而是房票，之后再找相关政府部门兑现。

　　除了像邢先生一样主动放弃的，梳理发现，很多购房者反映了“商转公”申请过程不顺利。无法享受“商转公”主要有：因期房延期交付尚未取得房产证，原贷款银行业务办理不积极，异地公积金无法办理，业务仅限于借款人家庭首次申请等。