中新社吉隆坡3月5日电 马来西亚政府5日与英国芯片设计公司安谋公司(ARM)签署战略合作协议。马来西亚总理安瓦尔表示，通过此合作，该国将致力推出“马来西亚制造”芯片。

据马新社报道，马来西亚总理安瓦尔，经济部部长拉菲兹，投资、贸易和工业部部长扎夫尔及安谋公司首席执行官雷内·哈斯等出席签约仪式。根据合作协议，安谋公司将在未来10年间向马来西亚提供芯片设计授权和相关技术。马来西亚还将通过此合作启动培训计划，培养1万名集成电路设计工程师。

此外，安谋公司将于马来西亚设立自己在东盟地区的首个办事处。

马来西亚在全球半导体产业的封装、测试领域占据重要地位，约占全球该领域13%的市场份额。马来西亚政府希望能将其半导体产业向研发、制造领域延伸。

安瓦尔表示，马来西亚政府将在未来10年间斥资2.5亿美元，协助创建多家本土芯片设计公司，打造马来西亚自研、自产的芯片。(完)

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