近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　除了符合条件的项目要纳入“白名单”外，各地也应及时将不合格项目移出“白名单”。住建部、金融监管总局将建立联合调度、及时通报机制，定期通报各省和城市的融资需求落实情况。

　　据了解，华为全球首个5.5G智能核心网解决方案已完成5.5G全部功能测试以及技术性能测试。其中，新通话技术作为华为5.5G智能核心网的重要组成部分，已在中国31个省份部署，预计可支撑5000万用户。

　　会议指出，要把稳外资作为做好今年经济工作的重要发力点，在扩大市场准入、优化公平竞争环境、畅通创新要素流动等方面加强服务保障，持续营造市场化、法治化、国际化一流营商环境，巩固外资在华发展信心，提升贸易投资合作质量和水平。