近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　此外，2月26日，华为发布了通信行业首个大模型。华为方面表示，华为通信大模型提供关键的智能化技术能力，瞄准业务创新与运营运维提效，促进网络生产力提升，实现5G-A时代的智能化目标。

　　“标准、业务、产品、终端、商业、政策6大要素齐备，5G-A商用元年正式开启。”曹明介绍，当前，全球5G-A商用正在加速。中东已率先实现5G-A规模商用，欧洲、亚太、拉美等地区运营商积极验证10Gbps能力，为2024年5G-A商用做好准备。

　　邬贺铨彼时表示，针对5G商用发现的问题，面向2025年后的工业与VR/AR等新应用，开发和释放5G网络潜能，为6G创新探路，移动通信进入5G-A周期。