近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　自今年1月份城市房地产融资协调机制工作部署以来，各地和相关金融机构迅速行动。住建部最新数据显示，截至2月28日，全国31个省份276个城市已建立城市融资协调机制，共提出房地产项目约6000个，商业银行快速进行项目筛选，审批通过贷款超2000亿元。

　　投资主题建议关注：设备更新/国产算力/新质生产力/低空经济。1）设备更新：高能效设备应用有望成为新一轮设备更新重要途径，看好工业锅炉/节能电机等高能效设备应用和资源再生产业。2）国产算力：AI成为全球科技博弈焦点，国内智算中心建设有望加速，看好国产光互联/算力芯片/华为智算产业链。3）新质生产力：国资委提出加快推动AI发展，培育新质生产力，看好智能制造/新材料等新技术和新场景。4）低空经济：财经委会议强调降低全社会物流成本，打造低空无人配送新模式，看好低空飞行器制造/核心零部件/飞行服务公司。

　　在5.5G网络方面，中国移动表示将在2024年年内实现RedCap、三载波聚合规模商用，全面推动通感一体、无源物联网、网络智能化、XR增强、工业互联网五大技术试商用部署。