12月3日，由中国电信举办的2024数字科技生态大会在广州召开。本次大会以“AI赋能共筑数字新生态”为主题，展现了产业链通过科技创新和产业创新深度融合、促进千行百业数字化转型和智能化升级的重要成果。

作为连接与计算领域的领军企业及中国电信二十多年来的重要生态伙伴，高通公司受邀参与本次大会并亮相展区，围绕“让AI无限美好”“让连接高效从容”“让智能无界进化”三大主题，多维度展现高通在终端侧AI、5G Advanced(5G-A)和Wi-Fi7、智能手机、PC、扩展现实(XR)、汽车、工业物联网、可穿戴等众多领域的创新成果，让与会者切实体验到数字科技释放的创新活力。

高通公司总裁兼CEO安蒙在大会主论坛发表了题为“以AI和5G-A创新，推动智能计算无处不在”的视频演讲。他表示：“高通不断扩展核心技术支柱，包括出众的连接、高性能低功耗计算和领先的智能，使其应用于众多行业，并打造全新的核心竞争力。我们正携手生态伙伴，践行让智能计算无处不在的承诺，推动众多行业变革，打造全新用户体验。”

AI是新的UI，革新各类终端“让人人享AI”

生成式AI作为新一轮数字科技变革的代表，不仅催生了全新的应用场景、商业模式和产业形态，也为消费者的数字生活带来了令人兴奋的全新体验。各类终端是生成式AI与消费者连接的重要纽带。

凭借面向丰富终端打造的终端侧AI解决方案，高通持续推动AI普及，致力于让智能手机、移动PC和网联汽车等用户触手可及的终端，随时随地运行生成式AI功能，从而实现终端与云端的紧密融合，推动生成式AI的广泛应用。

在着力加速AI融入各类终端的基础之上，安蒙还在视频演讲中展望了AI引发的用户体验变革。他表示：“AI是新的UI(用户界面)，以APP为中心的体验正在发生改变。随着AI在终端侧无处不在地运行，AI智能体能够理解用户的个性化数据、语境，以及从音频到计算机视觉的多种输入形式。用户将无需再打开特定APP，AI智能体便可自主为用户执行任务。”

在推动终端侧生成式AI发展的进程中，高通与中国电信携手合作，取得了丰硕成果。在智能手机领域，高通助力中国电信打造“麦芒”5G AI智能手机，为用户提供AI为先的新体验，其中，麦芒30终端销量已突破100万台；双方还合作在搭载骁龙8至尊版的中国电信智能手机上适配运行星辰大模型。骁龙8至尊版专为终端侧AI打造，采用第二代定制的高通Oryon CPU以及强大的高通®Hexagon™ NPU，实现了突破性的性能提升，能够在终端侧支持个性化的多模态生成式AI，从而增强从生产力到创意任务等方面的体验。此外，由中电信人工智能科技有限公司与舜为共研的智能眼镜也亮相展示。该眼镜以中国电信的星辰大模型为基础，并以采用第一代骁龙®AR1平台的智能眼镜为载体，探索智能眼镜场景下的多模态生成式AI应用。基于第一代骁龙®AR1平台的AR智能终端拥有强劲性能，采用14-bit双ISP，具备多种拍摄顶级特性。同时得益于高通®Hexagon™ NPU，该平台也支持AI能力，能够提升照片和视频拍摄质量，降噪以实现更清晰的通话等。

除了上述终端侧AI合作成果在高通展台精彩呈现之外，高通还携手《永劫无间》手游、OLLAMA、智谱、Private LLM、LM Studio等生态伙伴，带来了生成式AI技术演示，并展示了多款骁龙8至尊版赋能的智能手机、骁龙X系列赋能的AI PC，以及“骁龙XR奇幻之旅”的无界沉浸式体验、骁龙座舱平台赋能的汽车智能化创新等。

5G-A智联万物，开辟行业应用的新深度

据中国信通院数据显示，2023年中国数字经济增长对GDP增长的贡献率达到66.45%，成为有效支撑经济稳增长的重要力量。作为数字经济的核心驱动力，5G-A和AI等技术能够高效推动新质生产力的积累和壮大。在当前混合AI变革的背景下，终端侧AI和云端AI协同运行，对更高可靠、更低时延的高速率端到云连接提出了更高要求，这使得5G作为重要的连接“底座”，在消费者和企业运用AI工具和应用的过程中变得更加至关重要。

自5G商用五年来，全球5G发展已进入“下半场”，正处于“十年磨一G”承上启下的关键节点。今年，首个5G-A全球标准版本3GPP Release18完成，为新一轮5G技术创新奠定基础。5G-A将提供更优质的连接，赋能基于AI的新用例、更高能效的终端和网络，以及卫星通信等技术应用。5G-A可实现下行万兆和上行千兆的峰值速率、毫秒级时延和千亿物联，相较5G实现了10倍能力提升。在5G-A的推动下，未来5G行业应用将迎来更深层次的创新发展。根据工信部等十二部门印发的《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，2027年底，中国将构建形成“能力普适、应用普及、赋能普惠”的发展格局，全面实现5G规模化应用。5G-A网络升级和技术创新将在这一过程中发挥关键赋能作用，不断拓展5G应用的广度与深度，推动行业迈向更高水平的数字化和智能化。

5G-A是高通与中国电信等生态伙伴携手加速千行百业变革、释放数字经济潜能的重点领域。三载波聚合(3CC)作为首批规模部署的5G-A技术之一，可以“将单车道变三车道”，迅速提升连接体验。通过3CC技术，高通和中国电信实现了超过5.5Gbps的下行峰值吞吐量，为挖掘高端制造、裸眼3D、超高清直播、云游戏等高价值场景的应用潜力奠定了坚实的技术基础。面向高密度、高移动性的地铁无线通信场景，高通携手中国电信利用毫米波技术在地铁上成功实现了超高速数据传输试点。双方还在5G-A增强通话方面展开合作，为用户带来高清、沉浸、交互的新通话体验。

在上述联合创新之外，高通还在其展台带来了多项前沿的连接技术和产品演示，包括可应用于众多行业终端的5G RedCap模组、搭载骁龙X75的毫米波测试终端、5G-A前沿技术研究成果等，同时展示了由小米、华硕、京东等合作伙伴打造的Wi-Fi7终端。

产业链的关注焦点，正是5G-A和AI双向赋能所带来的前所未有的创新。这将重新定义终端体验，并持续扩宽产业变革的边界。高通公司中国区董事长孟樸在展望创新与合作未来时表示：“我们期待与中国电信等生态伙伴深化合作，携手拥抱5G-A与终端侧AI带来的无限机遇，共同开拓数字科技发展新空间，共同构筑数字科技合作新生态。”